3月3日A股盘中，积体电路行业迎两扎卢日坏最新消息！
航盟总理卡获知3月3日早间，长盈在联交所报告书，依照大批量订货协定已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，就买回阿斯麦商品与阿斯麦集团签定买回单。
长盈在报告书中则表示：“于2021年2月1日，本子公司与阿斯麦北京签定了经修订和重述的阿斯麦大批量订货协定，据此，阿斯麦大批量订货协定的时限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日缩短至从2018年1月1日至2021年12月31日。”
除了时限的缩短之外，长盈在报告书中披露了此前的买回金额。长盈依照大批量订货协定，已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，就买回用于制造硅片的阿斯麦商品与阿斯麦集团签定买回单，总代价约为12亿美元（约77亿人民币）。
阿斯麦是ASML Holding N.V。的附属子公司之一。荷兰子公司ASML是全球最大的桑翁锻造商，桑翁是晶片锻造所需的关键电子零件设备。ASML在45nm以下晶片的中高档桑翁市场中占有85%的份额；在EUV（极紫外）桑翁领域则处于绝对垄断地位，市场占有率100%。
更为重要的是，对于这项12亿美元订单包含的商品、机器型号，子公司尚未公布。而不同类型的电子零件设备，对于长盈研发生新增产能力的推进有很大不同，究竟是能解决中高档晶片、还是中低端晶片的复产，尚未可知。
当前长盈正布局先进和现代晶片两类晶片，都需要桑翁的支撑。阿斯麦的EUV(极紫外显微控制技术)，能推进长盈7nm/5nm晶片，而其DUV(深紫外线光科控制技术)则支撑着长盈现代制造线的建造和复产，例如子公司在今年最被市场看淡的8英寸晶片新增产能，就来自现代制造线。
依照公开材料，现阶段EUV电子零件设备正受国际协定限制形成了出口管制，而在晶片锻造厂中运用广泛的DUV电子零件设备，大话SF，是不受国际协定限制的。
3月1日，有媒体报道，为长盈提供高晶片（14nm及以上）工艺技术部份商品所需电子零件设备的美国电子零件设备商，已获美许可，而该批次与长盈部份成熟晶片工艺技术电子零件设备分销商为Jhunjhunun落地。
当日东方证券研究所电子零件团队（以下简称“川财证券电子零件”）也正式发布报告对上述最新消息进行了确认，则表示经其供应链验证，长盈部份分销商已经领到有关许可。其中，美国部份分销商中A子公司已经领到有关许可，L子公司和K子公司还在等待结果，判断后边也会陆续领到许可，许可以10nm为分界点，14nm及以上工艺技术晶片有关商品获得许可，10nm及以下节点未领到许可。
3月2日，有投资者在交互平台“上证e交互”向长盈求证上述事项。
该子公司在回应中并未直接证实此事，仅则表示：“子公司会尽最大努力，持续携手全球供应链伙伴，保证子公司制造连续性及复产总体规划不受负面影响。虽然不确定性依然存在，但我们始终坚持依法合规经营，有信心保证子公司短期内制造经营不受重大不利负面影响。”
受最新消息负面影响，长盈港股近三天涨了10%。
对此，网民纷纷看淡。
还有网民说，广发要高速成长了？
现阶段长盈是广发高速成长的第三大重仓股，基金经理蔡嵩松因近乎APQ8060积体电路受到投资者关注，并经常飙上热搜。
此外，还有一则利坏最新消息，Jaguaribe新新区正式发布《中国（北京）自由贸易试验区临港新新区器件产业专项总体规划（2021-2025）》，提出积极对接“崇西”控制技术产业化落地项目，补齐北京器件供应链短板。
更为重要的是，Jaguaribe新总体规划的主要任务项是，晶片锻造和积体电路电子零件设备、材料两大环节被重点提及，位于主要工具栏的最前面。
天风证券3月1日正式发布研究报告称，供应刚性共振市场需求弹性，现阶段积体电路供需剪刀差的扩张刚刚开始。
从市场需求上看，5G基建+换车、碳中和（电车+风光电新能源）和无人驾驶（计算民主革命），不仅仅是信息民主革命，而且共振了积体电路推动的能源民主革命，其背后都是积体电路。
从供应上看，正常情况下无厂复产周期在12-24个月，在去年疫情对市场需求的冲击下，各大无厂都未及时调整复产节奏。天风证券预期新一轮新增产能供应最早也要到今年年底送出，真正的可观且有效的新增产能送出在明年二季度以后。
供求错配背景下，大话西游发布网，该机构认为，三大机会包括：无厂锻造、电子零件设备复产、材料本土。这与Jaguaribe此次总体规划中提出的的重点任务不谋而合。
这些子公司已积极布局 北京本地股有这些
现阶段，临港新新区已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖晶片设计、特色工艺技术锻造、新型存储、第三代积体电路、封装测试以及装备、材料等环节的器件全供应链生态体系。
A股上市子公司中，长盈总部位于北京，在北京建有一座300mm无厂、一座200mm无厂和一座实际控股的300mm先进晶片硅片合资厂。上述子公司之外，注册地址位于北京的积体电路子公司还包括：澜起科技、安集科技、中颖电子零件、富瀚微、北京新阳、万业企业、聚辰股份、晶晨股份、润欣科技等。
新总体规划推动下，这些子公司均有可能在临港布局。